中國出口管制點名日本防衛機構：稀土、無人機與台灣供應鏈的三重曝險
中國 2026 年 6 月對 20 家日本防衛機構與廠商實施精準出口管制，累計已達 80 家。台灣的曝險不在直接採購稀土，而在設備耗材、永磁馬達、無人機零件——中國掌握全球 91% 稀土精煉產能，台灣供應鏈早已被動曝險，只是換了地址。 閱讀全文
產業聚焦
從跨公司的角度整理半導體、記憶體、AI 伺服器、光通訊、電動車等產業。重點放在供需、產能、價格、技術與競爭格局，而不是只追逐單一題材。
2026 中科后里用電翻倍：重電三雄在手訂單、估值與五大下行風險拆解
2026 年 6 月中科后里環差初審通過，用電需求從 407MW 翻倍至 834MW，確認台灣 AI 吃電是真需求不是炒作。重電三雄在手訂單逾千億、能見度看到 2030，但估值已達 20 至 60 倍本益比；矽鋼片供給瓶頸、需求預測高估與台電財務約束，是散戶進場前必須先拆清楚的五大下行風險。 閱讀全文
台股軟板缺貨潮拆解：三大 AI 引擎點火，漲幅能燒到 2027 嗎
軟板（FPC）特定高階料號報價單季跳升近 38%，凱基投顧 AI 訂單能見度已拉至 2027 年。但三大引擎中，AI 伺服器訂單確認、AI 眼鏡與折疊機仍在量產爬坡，缺貨潮背後有多少是真需求、多少是通路恐慌囤貨，台股散戶追題材前必須先看懂這三層風險。 閱讀全文
聯發科 2026 漲價分析：晶片成本傳遞鏈拆解與台股 IC 設計族群判斷邏輯
聯發科 2026 年 6 月正式發函漲價，首次以書面確認成本轉嫁，晶圓代工逐年漲已讓毛利率跌至 2021 年第三季以來最低的 46.3%。這條成本傳遞鏈上，台積電能漲、IC 設計吃最多、消費者只承擔末端一小段。面對 IC 設計族群，先分清楚漲價是需求拉動還是成本被迫轉嫁，再決定留還是觀望。 閱讀全文
記憶體超級循環 2026：HBM 搶走消費電子產能，散戶追高記憶體股的三大風險
記憶體三雄把有限產能優先給了 AI 專用 HBM，2026 年第一季 DRAM 合約價季增逾九成、年增約六成。當所有媒體都在喊缺貨，散戶最該警惕的是：利多早已反映在股價裡。本文從三大廠供給紀律、消費電子漲價傳導，到蛛網理論與景氣循環，拆解現在追高記憶體股的真實風險。 閱讀全文
AI ETF 裡博通權重超過輝達？ASIC 與 GPU 的結構分工，散戶先看清持股再說
摩根大通估算客製化 AI 晶片（ASIC）出貨顆數將於 2027 年超越 GPU，博通被點名為最大受益者——但這不代表輝達要崩，兩者分工不同。更值得散戶注意的是：統一 FANG+ 等等權重 ETF 中，博通權重已高於輝達，你可能早就持有了卻不自知。本文拆解 ASIC 與 GPU 的結構差異、博通的護城河與風險、以及如何看清自己 AI ETF 的真實暴露。 閱讀全文
英特爾聯電3奈米威脅台積電？合約只寫12奈米，散戶別被標題嚇到
英特爾與聯電「3奈米合作」傳聞溯源不過是第三方帳號「據傳」，雙方白紙黑字的合約只有12奈米、2027量產。聯電連7奈米都沒量產過，台積電3奈米先進製程市占70.4%、產能滿載到2026年。這篇拆解一條標題跑贏事實好幾個世代的財經新聞… 閱讀全文
MLCC 2026短缺確認：AI帶動需求暴增，台股散戶別買在退場價上
集邦科技確認2026下半年高階MLCC將出現結構性短缺，村田已率先漲價最高35%。AI機櫃單櫃用量是手機的300倍，需求爆量是真的，但「短缺成真」跟「股價值得追」是兩件事。本文拆解國巨與華新科的真實差異，並給出三個台股散戶明天就能自查的關鍵訊號。 閱讀全文
記憶體股三層拆解：南亞科真的吃到肉，但你買的那檔是哪種受益？
南亞科單季毛利率衝上 67.9%、EPS 8.41 元，但同一條供應鏈裡，有股票賺的是結構財，有的是庫存重估財，有的純粹被題材抬轎。TrendForce 估第二季 DRAM 合約價再漲 58-63%、NAND 最多 75%，漲價方向確定，但進場前必須先搞清楚你買的那檔，退潮後還剩什麼。 閱讀全文